Denso presenta nuevas soluciones de movilidad en el IAA 2019

El fabricante japonés estará presente en el Salón del Automóvil de Frankfurt, del 10 al 22 de septiembre de 2019.

El fabricante japonés de componentes de automoción Denso acudirá al Salón del Automóvil de Frankfurt (IAA) en Alemania, para presentar sus nuevas soluciones de movilidad, del 10 al 22 de septiembre en el pabellón 9.

Tal y como informa la compañía, durante la feria, presentarán algunos de sus últimos desarrollos en tecnología de automoción como parte de su compromiso a largo plazo de acelerar la movilidad del futuro y de maximizar su contribución a los Objetivos de Desarrollo Sostenible (ODS, iniciativa impulsada por Naciones Unidas para dar continuidad a la agenda de desarrollo). Asimismo, el fabricante japonés asegura que las tecnologías en exhibición respaldan su reciente expansión en soluciones basadas en software para complementar su experiencia en hardware.

En palabras del CEO y presidente de Denso International Europe, Hisaaki Sato: “La industria de automoción está evolucionando a una velocidad sin precedentes, y estamos entusiasmados de estar en una posición tan única para presentar innovaciones revolucionarias que están dando forma al futuro de la movilidad”.

Fortaleciendo alianzas

Por otro lado, al stand del fabricante se unen cinco compañías tecnológicas actualmente respaldadas por Denso, o con las que tiene empresas conjuntas, como parte de una visión a largo plazo para acelerar la innovación en movilidad conectada, automatizada, compartida y electrificada. Según la compañía, han invertido cerca de 100 millones de dólares en startups en todo el mundo, fortaleciendo asociaciones dentro y fuera del dominio de automoción.

Los socios que se presentan en el stand de Denso incluyen las compañías tecnológicas MaaS Global, Ridecell, Bond Mobility, Canatu y JOLED.

Además, los visitantes que acudan al stand verán el Delft Driverless Car, un coche de carreras eléctrico totalmente autónomo desarrollado por estudiantes de TU Delft en colaboración con el MIT.